-
Tử vi 12 con giáp - Chủ nhật ngày 2/8/2026: Tý rực rỡ, Mão lận đận -
Những thói quen nơi công sở đang âm thầm bào mòn sức khỏe của bạn -
"Tây Du Ký 2026" gây sốt mạng xã hội với 4,7 triệu người theo dõi nhờ cách kể chuyện đầy khác biệt -
Tuần mới (3-9/8) Thần Tài mở kho VÀNG, 4 con giáp này cầu tài đắc lộc, tiền bạc vô biên -
Quảng Trị: Con trai hiệu trưởng THPT Lê Trực được giáo viên làm hộ bài thi, đề nghị hủy kết quả thi -
Lâm Đồng lại xảy ra đuối nước: Hai chị em ruột tử vong, chỉ cách thảm kịch 5 học sinh ít ngày -
Đà Nẵng: Triệu phú "mã vạch" bị bắt trong đường dây xuất 6.000 hóa đơn khống trị giá hơn 2.000 tỷ đồng -
Cháy lớn tại cảng cá ở Quảng Ninh, 19 xuồng máy bị lửa thiêu rụi, thiệt hại hơn 2,5 tỷ đồng -
Cách tính phụ cấp và chế độ trợ cấp nghỉ việc cho cán bộ thôn tại Thanh Hóa -
Video hòn đá lớn rơi từ cầu vượt xuyên vỡ kính ôtô trên cao tốc, tài xế thoát nạn trong gang tấc
Công nghệ
12/02/2026 20:39Samsung xuất xưởng chip HBM4 đầu tiên trên thế giới: Xác lập kỷ lục mới cho kỷ nguyên AI
Với sự kiện này, tập đoàn Hàn Quốc đã vượt qua tất cả các đối thủ để trở thành đơn vị đầu tiên trên thế giới đưa linh kiện cốt lõi của ngành công nghiệp trí tuệ nhân tạo (AI) thế hệ mới ra thị trường.

Việc Samsung đẩy sớm lịch trình xuất xưởng khoảng một tuần so với dự kiến ban đầu cho thấy quyết tâm chiếm lĩnh thị trường vô cùng lớn. Đây được coi là lời đáp trả mạnh mẽ nhất trước những hoài nghi về tình hình kinh doanh của hãng sau khi từng bị đánh giá là "hụt hơi" trong cuộc đua HBM ở các thế hệ trước. Đáng chú ý, dòng chip HBM4 của Samsung đã sớm vượt qua các bài kiểm tra chất lượng khắt khe từ đối tác chiến lược Nvidia, một minh chứng cho sức mạnh công nghệ vượt trội của sản phẩm này.
Để đạt được hiệu năng đứng đầu ngành, Samsung đã sử dụng một "quân bài chiến lược" mang tính đột phá khi lần đầu tiên kết hợp đồng thời công nghệ DRAM 1c (tiến trình 10nm thế hệ thứ 6) cùng quy trình đúc chip (foundry) 4nm. Sự kết hợp độc đáo này giúp HBM4 đạt được tốc độ xử lý dữ liệu lên đến 11,7 Gbps, nhanh hơn 37% so với tiêu chuẩn thông thường của Hội đồng JEDEC và vượt xa thế hệ HBM3E tiền nhiệm tới 22%.
Không chỉ dừng lại ở tốc độ, thông số kỹ thuật của HBM4 còn khiến giới công nghệ kinh ngạc khi băng thông bộ nhớ trên mỗi stack đã tăng gấp 2,4 lần, đạt mức tối đa 3 TB/s. Bằng việc áp dụng công nghệ xếp chồng 12 lớp, mỗi chip cung cấp dung lượng lên tới 36GB và trong tương lai có thể mở rộng lên đến 48GB với kỹ thuật 16 lớp. Thiết kế này không chỉ tối ưu hóa khả năng tính toán mà còn tập trung vào việc tiết kiệm điện năng, giúp các trung tâm dữ liệu và máy chủ AI quy mô lớn giảm thiểu đáng kể chi phí vận hành cũng như hệ thống làm mát.
Với sự ra đời của HBM4, Samsung không chỉ đơn thuần giới thiệu một linh kiện mới mà còn đang thiết lập lại tiêu chuẩn cho toàn ngành công nghiệp bán dẫn. Bước đi này giúp gã khổng lồ Hàn Quốc lấy lại sự tự tin và củng cố niềm tin với các khách hàng toàn cầu trong cuộc đua công nghệ AI đầy khốc liệt hiện nay.
- Ấn Độ lên tiếng vụ đá giao hữu với Brazil làm xáo trộn FIFA ASEAN Cup 2026 (17:14)
- Trộm két sắt 1,1 tỷ đồng của dì ruột đem đầu tư tiền ảo, cô gái trẻ bị lừa sạch rồi ra đầu thú (17:09)
- Công an điều tra vụ nam sinh viên giấu camera quay lén trong nhà vệ sinh trường đại học (17:04)
- Sau ly hôn, tôi từ chối tiền trợ cấp để chứng minh mình ổn, nhưng lần gặp lại chồng cũ khiến mọi kiêu hãnh sụp đổ (46 phút trước)
- Hậu vệ nhập tịch Indonesia: Việt Nam là đội mạnh, nhưng chúng tôi sẽ thắng (53 phút trước)
- Hàu giàu dinh dưỡng nhưng ăn thế nào để vừa bổ vừa an toàn? (1 giờ trước)
- Nhà đầu tư vàng lỗ nặng sau 1 tuần (1 giờ trước)
- Bão Dolphin hướng về Okinawa (Nhật Bản), Biển Đông sắp đón đợt gió mạnh (1 giờ trước)
- Cựu nhân viên kể chuyện phải lau 400 đôi giày cho phu nhân thủ tướng, Văn phòng Thủ tướng Israel phản hồi (1 giờ trước)
- Hiệu trưởng trường đại học cam kết đào tạo lại miễn phí nếu cử nhân chưa đáp ứng yêu cầu doanh nghiệp (2 giờ trước)