-
Nhật Bản phát hiện thi thể cụ bà 91 tuổi trong rừng, điều tra sau lời khai của người đàn ông Việt Nam -
328 thí sinh Chuyên Tuyên Quang có bị hủy kết quả thi như 5 thí sinh gian lận ở Quảng Trị? -
"Mùa hè năm ấy" tập 1: Khánh say khướt đòi dắt gái karaoke về ra mắt, mẹ xổng lưng trách mắng bạn thân -
Bé trai 6 tuổi bị chó thả rông cắn trọng thương khi đang chơi, chính quyền khẩn trương truy tìm chủ nuôi -
"Người Nhện" áp đảo phòng vé Việt, vượt 50 tỷ đồng chỉ sau ngày đầu ra rạp -
Không khám sức khỏe định kỳ cho người lao động có thể bị phạt tới 75 triệu đồng từ 10/9 -
Tuyển Việt Nam gặp Indonesia: Thế cửa dưới có thể trở thành lợi thế của HLV Kim Sang Sik -
Quốc hội khóa XVI khai mạc kỳ họp không thường lệ đầu tiên, xem xét 33 nội dung quan trọng -
Tử vi 12 con giáp - Chủ nhật ngày 2/8/2026: Tý rực rỡ, Mão lận đận -
Những thói quen nơi công sở đang âm thầm bào mòn sức khỏe của bạn
Công nghệ
27/08/2020 15:06Pin iPhone 12 5G sẽ bền hơn nhờ công nghệ có trong AirPods Pro
Apple đang tìm cách chuyển sang sự kết hợp giữa bảng mạch SiP (linh kiện có chân thường được hàn trên bo mạch PCB) và FPCB trong mô-đun pin iPhone 5G sắp tới để thay thế PCB cứng hiện có đã được sử dụng trong nhiều năm.
Nguồn tin từ DigiTimes cho biết, Apple đã đưa giải pháp SiP kết hợp FPCB vào dòng AirPods mới của mình và có thể sẽ áp dụng giải pháp này cho mô-đun pin của iPhone 5G.
Một phần nguyên nhân là do SiP có thể tích hợp nhiều chức năng và cho phép nhiều linh kiện hơn, nhiều không gian hơn. Nhờ khả năng kiểm soát chi phí của Apple, SiP kết hợp FPCB có nhiều thuận lợi với các giải pháp bảng mạch linh hoạt cứng nhắc về hiệu suất.
Nhiều người đã dự đoán rằng khi đưa nhiều chức năng vào iPhone, khả năng thiết kế hệ thống mới với pin dung lượng lớn của Apple sẽ trở nên mạnh mẽ hơn.
Những tính năng này rõ ràng sẽ làm tăng chi phí. Vì vậy đối với dòng sản phẩm iPhone 12, Apple đã tìm cách áp dụng các tấm nền hybrid cắt giảm chi phí có thể nhỏ hơn mà không ảnh hưởng đến tuổi thọ pin, hoặc cùng kích thước nhưng điện dung cao hơn. Sự kết hợp SiP với FPCB là một giải pháp tiềm năng được Apple theo đuổi để khắc phục vấn đề này.
Trước đó, có nguồn tin cho rằng Apple có kế hoạch ra mắt AirPods mới vào nửa đầu năm 2021, với thiết kế hình dạng tương tự như AirPods Pro. AirPods Pro ra mắt vào năm 2019 sử dụng thiết kế in-ear khác với AirPods, với tay cầm ngắn hơn dưới tai.
Thế hệ thứ ba dự kiến sẽ sử dụng công nghệ SiP nhỏ gọn hơn, tương tự như cấu trúc bên trong của AirPods Pro, công nghệ này sẽ tích hợp các chức năng âm thanh của AirPods vào một vỏ bọc có thiết kế tương tự như AirPods Pro.
Nếu Apple quyết định áp dụng giải pháp SiP với FPCB tương tự trên iPhone mới vào năm 2021, các nhà cung cấp bảng mạch cứng hiện tại của mô-đun pin iPhone có thể bị ảnh hưởng rất nhiều.
Theo Điệp Lưu (ICTNews)
- Điều gì giúp xe Nhật nổi tiếng tiết kiệm nhiên liệu? (9 phút trước)
- Thói quen sạc điện thoại trước khi ngủ tiềm ẩn nguy cơ cháy nổ, chuyên gia khuyến cáo nên bỏ ngay (13 phút trước)
- Nhật Bản phát hiện thi thể cụ bà 91 tuổi trong rừng, điều tra sau lời khai của người đàn ông Việt Nam (24 phút trước)
- Lộc Fuho khoe biệt thự hơn 10 tỷ, MXH phát hiện chi tiết lạ trên bảng công trình, sự thật thế nào? (34 phút trước)
- Động đất tại Kumamoto khiến 38 người thiệt mạng, hàng nghìn người vẫn phải sơ tán (37 phút trước)
- Nam diễn viên Nhật Bản qua đời ở tuổi 38, cảnh sát điều tra nghi vấn tự tử (37 phút trước)
- TP.HCM: Điều tra vụ xô xát, rượt đuổi náo loạn tại quán Lắc Chill Hub (49 phút trước)
- Nhiều người "vật vã" chỉ vì bỏ cà phê vài ngày: Nghiên cứu mới chỉ ra tác dụng phụ không ngờ khi ngừng caffeine đột ngột (1 giờ trước)
- Ông Nicolas Maduro phát đi thông điệp mới từ Mỹ giữa thời điểm Venezuela chuẩn bị đối thoại (1 giờ trước)
- Đội trưởng Indonesia: Việt Nam và Indonesia đều sẽ phải thận trọng khi phạm lỗi vì VAR (1 giờ trước)